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【高頻考點】2020口腔醫(yī)師綜合筆試《口腔修復學》速記50條!

2020-06-09 19:13 醫(yī)學教育網(wǎng)
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醫(yī)學教育網(wǎng)編輯整理了“【高頻考點】2020口腔醫(yī)師綜合筆試《口腔修復學》速記50條!”,具體資料分享如下,相信對大家考前沖刺復習會有幫助!

1.牙松動度記錄:

Ⅰ度——1個方向(唇頰),或幅度≤1mm;

Ⅱ度——2個方向(唇頰+近遠中),或幅度1~2mm;

Ⅲ度——3個方向(唇頰+近遠中+垂直向),或幅度>2mm

2.雙側上頜結節(jié)肥大時,只需修整較大一側上頜結節(jié)

3.若設計齦下冠邊緣,一般要求齦邊緣距齦溝底至少0.5mm

4.

樁的長度:根尖保留3~5mm充填材料作為根尖封閉,樁長為根長的2/3~3/4

樁的直徑:為根徑的1/3

牙本質肩領:高度大于1.5mm,厚度大于1mm

5.嵌體洞深>2mm,洞緣45°斜面,寬0.5~1mm

6.鑄造全冠肩臺:0.5~0.8mm寬,呈淺凹形或圓角肩臺形

7.烤瓷熔附金屬全冠唇頰側頸緣為烤瓷者,預備成直角或135°凹面。肩臺1mm

8.粘固劑厚度一般不超過30μm

9.加成型硅橡膠在取模型后需要放置一段時間再灌注

高頻考點

21.橋體(牙合)面大?。?/span>天然牙寬度的1/2~2/3

22.橋體撓曲變形量與橋體厚度的立方成反比,與橋體長度的立方成正比

23.(牙合)力是導致?lián)锨冃蔚闹饕?/span>

24.解剖式牙——牙尖斜度33°或30°

半解剖式牙——牙尖斜度20°

非解剖式牙——牙尖斜度0°(無尖牙

25.塑料基托厚約2mm;鑄造金屬基托厚約0.5mm

26.下頜遠中游離端基托后緣應覆蓋磨牙后墊的1/3~1/2

下頜全口義齒基托后緣蓋過磨牙后墊的1/2或全部

27.卡環(huán)臂尖端——位于倒凹區(qū),固位作用,防(牙合)向移位

28.卡環(huán)體——非倒凹區(qū),穩(wěn)定支持作用,防側向和齦向移位

29.

(牙合)支托

大小要求

磨牙

頰舌徑 1/3

近遠中徑 1/4

厚1~1.5mm

磨牙

頰舌徑 1/2

近遠中徑 1/3

30.圈形卡環(huán):多用于遠中孤立的磨牙上,上頜磨牙向近中頰側傾斜、下頜磨牙向近中舌側傾斜

31.回力卡環(huán):常用于后牙游離端缺失的末端基牙(前磨牙

32.對半卡環(huán):用于前后有缺隙、孤立的前磨牙磨牙

33.延伸卡環(huán):鄰近缺隙的基牙松動或無倒凹時,卡環(huán)臂延伸到基牙鄰近牙齒的倒凹區(qū)以獲得固位,并對松動牙有夾板固定作用

34.桿形卡環(huán)優(yōu)點:彈性好,與基牙的接觸面積小,推型固位作用強,對基牙的損傷小,美觀。缺點:穩(wěn)定作用差,易存積食物,桿卡壞了不易修理

35.RPI卡環(huán)組:近中(牙合)支托、鄰面板、I桿

36.當口腔前庭深度不足或基牙下存在軟組織倒凹時不宜使用RPI卡環(huán)組,可應用RPA卡環(huán)組

37.前腭桿離開齦緣至少6mm;側腭桿離開齦緣應有4~6mm

38.腭桿寬度為6~8mm,厚度1mm

39.舌桿上緣離開齦緣至少3~4mm。適用于口底有一定深度,舌側無明顯倒凹者

40.舌板:用于口底淺,舌側軟組織附著高(口底到齦緣的距離在7mm以下

41.上頜總義齒后緣在腭小凹后2mm

42.下頜舌骨后窩為下頜總義齒舌側基托后緣的邊界

43.上前牙唇面至切牙乳突中點一般約8~10mm

44.前后顫動線之間為上頜總義齒基托后緣封閉區(qū)

45.全口義齒排牙,前牙排成淺覆(牙合)、淺覆蓋,正中(牙合)時前牙不接觸

46.全口義齒確定垂直距離——息止頜位時鼻底至頦底的距離減去2~3mm

47.垂直距離恢復得過大:面部下1/3距離增大,上下唇張開、肌肉疲勞、說話后牙相撞聲,義齒容易脫位

48.垂直距離恢復得過小:面部下1/3距離減小,口角下垂,頦部前突。像沒戴義齒似的,息止間隙偏大,咀嚼效能較低

49.印模的要求:精確的解剖形態(tài)、伸展范圍、周圍組織功能形態(tài)、穩(wěn)定的位置

50.無牙頜托盤寬度比牙槽嵴寬2~3mm,周圍邊緣高度應離開黏膜皺襞2~3mm

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