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簡述蓋髓術(shù)

簡述蓋髓術(shù):

用藥物覆蓋于近髓的牙本質(zhì)上或露髓的牙髓創(chuàng)面上,使牙髓病變恢復(fù)的保存全部生活牙髓的治療方法,前者為間接蓋髓術(shù),后者為直接蓋髓術(shù)。氫氧化鈣及其制劑是目前首選的蓋髓劑。

1、間接蓋髓術(shù)

(1)適應(yīng)癥:深齲近髓或外傷牙冠折斷近髓無明顯牙髓炎癥癥狀;醫(yī)|學(xué)教育網(wǎng)搜集整理癥狀輕微的輕度牙髓充血的患牙。

(2)治療步驟:去齲——蓋髓——墊底、充填——4~6周后無癥狀可改為永久充填。

2、直接蓋髓術(shù)

(1)適應(yīng)癥:意外露髓,露髓孔直徑小于1mm;外傷冠折新鮮露髓的患牙。(外傷露髓4~5h之間,如有感染,時間要縮短,年齡較小者時間可延長,齲源性露髓一般不做。)

(2)治療步驟:隔濕——消毒——蓋髓——充填。

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